上证报中国证券网讯（邱思雨记者操子怡）近日，永鼎股份旗下苏州鼎芯光电科技有限公司（下文简称“鼎芯光电”）实现光芯片量产。鼎芯光电于2021年成立，入选苏州2025年重大创新团队。作为依托永鼎股份全产业链资源、采用IDM（垂直整合制造）模式的企业，鼎芯光电正聚焦AI算力、800G/1.6T光模块等关键领域融胜配资，加速前沿光芯片产品的布局进程。
鼎芯光电打通“芯片设计—晶体材料生长—晶圆工艺—测试封装”全链条，建成行业领先的化合物半导体工艺产线，通过IDM模式实现全流程质量管控，推动实验室成果向量产转化。目前，鼎芯光电已实现十余款高性能光芯片的量产，产品覆盖5G通信、数据中心、AI算力、激光雷达等核心应用场景。其中，针对AI算力中心及万兆网络的适配产品，创新“超高带宽+超高量子效率”结构，实现与国际顶尖水平相当的高调制速率与低功耗性能，打破国外垄断并获多家头部光模块企业认证，进入批量供货阶段。这一突破不仅降低了光模块制造成本，更显著提升我国AI算力基础设施供应链的稳定性。
随着5G、AI技术的快速发展及算力需求的爆发式增长，光模块正从传统“传输管道”向“算力引擎”加速升级。鼎芯光电已展开布局多项布局：适配800G/1.6T的100G EML芯片完成多家客户验证，获大客户意向订单并进入导入阶段；针对硅光模块趋势，最新100mW CW Laser产品以高稳定性、长寿命、高效率特性，支持400G至1.6T硅光模块发展，为云计算、数据中心互联等提供低功耗、高密度光互连方案；光纤接入网领域，50G PON核心光芯片凭借高功率、高调制速率与低成本优势，满足家庭宽带、企业专线及工业互联等场景未来需求。
作为国内少数具备全产业链能力的半导体企业，鼎芯光电依托IDM模式技术纵深，其突破形成显著链式效应：向上推动磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等关键半导体材料国产化应用，向下赋能光模块、光纤设备等下游产业升级融胜配资，加速构建自主可控的高端光通信生态链。目前，公司化合物半导体产线技术水平居国内领先，与国内科研院所协同承担多项前沿课题，在芯片设计、工艺制造、封装测试等核心环节跻身行业第一梯队。
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